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簡(jiǎn)要描述:Planar磨石是設(shè)計(jì)用于PlanarMet 300的多用途磨盤(pán)。其能夠提供高磨削率和一致的劃痕圖案??稍谀ハ鬟^(guò)程中提供快速的磨削時(shí)間,同時(shí)將表面損傷降至低。 由于要去除的損壞較少,因此可能會(huì)減少后續(xù)處理的數(shù)量,從而節(jié)省了寶貴的準(zhǔn)備過(guò)程時(shí)間。
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Planar磨石是設(shè)計(jì)用于PlanarMet 300的多用途磨盤(pán)。其能夠提供高磨削率和一致的劃痕圖案。
Buehler的CarbiMet和MicroCut碳化硅磨紙是SiC磨盤(pán)的主要產(chǎn)品,可有效去除材料并減少表面損傷。 我們的圓盤(pán)具有各種粒度,微米大小和直徑。
CarbiMet碳化硅磨盤(pán)可在磨削過(guò)程中提供快速的磨削時(shí)間,同時(shí)將表面損傷降至低。 由于要去除的損壞較少,因此可能會(huì)減少后續(xù)處理的數(shù)量,從而節(jié)省了寶貴的準(zhǔn)備過(guò)程時(shí)間。
Apex S支持可在CarbiMet步驟之間進(jìn)行快速轉(zhuǎn)換。 只需移除之前的SiC研磨紙,然后再涂下一張即可,而無(wú)需移除任何背襯或襯墊。
MicroCut砂紙?jiān)谔幚硪姿榛蛎舾胁牧蠒r(shí)可提供溫和的材料去除效果和出色的表面光潔度。
CarbiMet砂紙減少研磨時(shí)間,并在研磨過(guò)程中保證最小的物件表面損傷。由于所需去除的損傷較少,因此,可以減少后續(xù)的處理量,為制備程序節(jié)約寶貴的時(shí)間。
嚴(yán)格控制磨料粒度,保證一致的磨痕深度和圖案,以防止磨樣損壞和返工。
Apex S Backing 允許在CarbiMet步驟間進(jìn)行快速切換。只需將前一張紙拿開(kāi),鋪上新紙,無(wú)需移除任何背襯。
MicroCut砂紙?jiān)诩庸ひ姿榛蛎舾械奈锪蠒r(shí)可輕柔地切除材料并提供優(yōu)秀的表面光潔度。
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